不懈专注，深耕产业，助力半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS产业蓬勃发展
半导体衬底
半导体器件
先进封装
MEMS
特思迪以丰富的化合物半导体工艺经验配合先进的设备制程技术，可以提供各种半导体器件的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案。
射频器件
功率器件
激光器
光通讯器件
探测器
滤波器
硅光子器件
Mini/Micro LED
86-10-6477 8430
