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减薄机
抛光机
CMP
贴蜡/清洗/刷洗
全自动CMP抛光机是一款针对薄膜(介质层)的全自动抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用自动化装片方式,机械手自动取放片,同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能,实现干进干出,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。
CMP抛光机是一款针对薄膜(介质层)的抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用手动装片方式,可配置半自动loading系统,气囊薄膜柔性加压,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛
POLI-400Lcmp抛光机是4&6英寸小型化学机械抛光机,采用手动装片方式,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。
POLI-500是小型8英寸CMP机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。如有需要半导体设备和进口半导体设备的朋友欢迎电话咨询我们!
POLI-762是小型12英寸CMP机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。