Product application

产品应用

不懈专注,深耕产业,助力半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS产业蓬勃发展

半导体衬底

半导体器件

先进封装

MEMS

特思迪以丰富的化合物半导体工艺经验配合先进的设备制程技术,可以提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案。

碳化硅

氮化镓

砷化镓

磷化铟

氮化铝

氧化镓

锑化镓

金刚石

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