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2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，碳纤维、无机非金属、高性能复合材料等高端新材料；宽禁带半导体、光刻胶等电子高纯材料；微机电系统（MEMS）特色工艺作为规划纲要重点前沿科技发展方向，已逐渐成为各地争相发展新标地。全球蔓延的新型冠状病毒致使国际产业环境加速变动，对全球科技供应链产生广泛影响，中国作为世界唯一拥有全部工业门类的国家，肩负着科技发展的时代责任。
鹏城初秋 与您相会CIOE中国光博
北京特思迪半导体设备有限公司 诚挚地邀您参加由《化合物半导体》杂志社主办，于6月10日9:00-17:00举办的苏州·化合物半导体先进应用大会。
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