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使用cmp抛光机的方式以及需求方选项

作者:    时间:2022-04-18    阅读量:2205

大多数设备在出厂前,会通过人工或者机器磨平的方式来消除细节位置的缺口或者是凸起,让零件或者材料表面处于一种较为平坦的状态,但对于部分比较细小的产品来说,需要加入其他配套的设施来处理以上问题,cmp抛光机也随之进入了晶元表面去除工序中,兼顾局部以及多面修复和加工工作。

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有接触过加工工艺的人们会在程序后期遇到抛光流程的处理工作,这类机器大多会有个圆形的磨盘状物体,通过面与面的接触,让侧面的尖刺因此而消失在视野中,触摸起来也不会有伤害到手部的风险,有的零件如果有小的形状变化,前期可能没有什么大问题,但使用久了之后,对于产品的性能还有使用说明来说可能会产生不小的损害。

平时人们在拍照的时候,会选择用美图软件或修图的方式来掩盖掉自己不喜欢的区域或者面部问题,而在产品加工领域,cmp抛光机所发挥的作用与p图其实存在一定的相似度,它可以通过机械的角度来满足不同材质的研磨需求,相对于早期的磨具来说,这类设备结合了化学技术,来达到局部修饰的想法。这种方法大多会用于价格较高的物件中,要知道这些物件如果没有好好摩擦处理的话,可能会因为这道程序而产生不低的消耗,对于外观还有销售市场来说会产生不小的影响。

早期市场中的cmp抛光机设备大多是较为大型的设计,这是结合了需求方的情况以及市场需求,它刚开始向外销售的时候,买家多是大品牌或者是需求量较高的厂家,所以大型设备可以减少操作失误的可能性,让使用者有较大的空间去调整数据,但随着市场情况的变化,现在也有不少需求方会选择入手小型的设备,这样可以在节省空间的同时配置需求的摩擦力,用于平时某样零件的加工和应用。

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