晶圆是制造半导体芯片的基本材料，而在晶圆的生产过程中为了保障它工艺需求以及后续生产芯片的物理强度、散热性以及尺寸需求的条件，就必须使用晶圆研磨机对晶圆进行打磨以控制器厚度。但是，在晶圆研磨机研磨的时候很难完全避免破碎，那么我们应当如何尽可能地降低破碎料呢？

一般而言，晶圆研磨过程中的破损，按照破损的形式你，可以细分为沿磨痕方向碎裂、沿晶圆纹路碎裂以及不规则破损三种，下面将针对三种不同方向详述解决办法。

一、沿磨痕方向碎裂

这种碎裂主要成因包含两种，其一是由晶圆研磨机的砂轮排屑以及槽堵塞的磨削缺陷造成的，在砂轮和脱落的磨料颗粒发生磨削，很容易会引发晶圆材料发生高应变从而产生裂痕，这时应当检查轮座安装表面，排除异物存在的可能。

其二是晶圆片表面产生氧化生成了厚度较大膜体，导致晶片与轴砂轮无法匹配，由于轴砂轮的磨削能力无法处理厚氧化膜层，容易造成破损，这时应当更换研磨功率更高的砂轮类型。

二、沿晶圆纹路碎裂

沿晶方向发生断裂通常不是由砂轮引起的，而是由外来异物（常指磨屑）造成的，根据异物存在的位置不一大致可以分为以下三种情况，若异物在卡盘工作台上，清洗卡盘上表面即可；若若异物在胶膜与硅片之间，则需更换胶膜；若异物在转移垫，清洁转移垫就可以解决。

三、不规则破损

不规则破损的破损因素大致包含三种，其一晶圆研磨机处理过程中，晶圆与外围机器部件发生碰撞造成破损，它的对应策略为检查情况调整周边各部件的安装位置；其二晶圆强度不足，薄面研磨过程中破损，它的对应策略为更换报废片重复测试设备；其三是由于异物的存在，它的对应策略为需仔细检查晶圆，例如寻找附着在卡盘上的异物。

工业生产的过程中，破损品的出现是不可避免的。晶圆研磨机在研磨的过程当中，我们不可能要求零瑕疵，但针对上文中列出的晶圆破损因素和补救策略，我们就可以尽可能地降低破损率。但当然的工欲善其事必先利其器，选择可靠的厂家购置高配的晶圆研磨机也是另一种降低破损率的方式。