晶圆抛光机是一种机构设计复杂、精度要求比较高的机械生产设备。就抛光工艺本身来说，它是一种对于尺寸要求比较高的可以有效改善产品外表面粗糙度的表面加工工艺。随着抛光工艺的发展，抛光机的种类越来越多，涉及的领域范围也越来越大。而它就是适用于半导体行业的抛光打磨设备。

晶圆抛光机作为半导体晶圆抛光配备，主要优点有新型实用、经济成本低、容易实现。晶圆是什么？它是一种集成电路板以及芯片中较为常见的组件圆片。切片、研磨、抛光是晶圆片成型不可或缺的工序步骤。但是晶圆尺寸不断变小，抛光的技术要求也在不断提高，采用传统研磨抛光方式，工艺需求难以得到满足，晶圆抛光设备应运而生。

晶圆抛光机一般有旋转头、压头、抛光垫、研磨台四个主要部分。压头与旋转头共同控制晶圆，使得晶圆在抛光时不移位；抛光垫主要起承接晶圆屏并抛光的作用。

随着芯片需求的不断加大，晶片的需求量也达到了一个新的高度。为了满足晶圆片更加平整、更加光洁、更加光滑的要求，晶圆抛光机也在朝着更高精度、更低成本、柔性化、智能自动化的方向不断发展，而且随着物联网、大数据的发展，不少互联网技术也将引入抛光设备之中，比如现在有的设备就引进了PLC控制系统，实时监测系统以及数据采集与分析系统，有的还在往远程控制方向进行改进。