在现在的生活里面,减薄机有着很大的作用,在它所处的行业里占了很多的优势,可以来把工作做的更加的友好和完善,帮助到节省人力方面。
主要用途:
本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的高速减薄。
减薄机主要特点:
1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户需求定制,直径320-600mm。
2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。
3、砂轮进给模式分三段设置,能更方便地设置有效的减薄方案,提高减薄后的精密度和表面效果。
4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下,针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作,不需要每次都要对刀。
5、本机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。
6、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸,可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
以上就是关于减薄机这一方面的内容,它的特点是非常多的,且由现代技术来进行盘点的,非常的好且非常的实用,根据当代社会的发展,它的出现非常有意义。