Information center

资讯中心

在这里看看最近都发生了什么新鲜事吧。

特思迪减薄机主要功能特点-特思迪半导体厂家

作者:    时间:2022-09-15    阅读量:1832

随着信息技术发展,消费者对智能手机、平板电脑等移动终端消费电子产品轻薄化、大型化的需求越来越大,玻璃精加工的市场规模越来越大,具有十分广阔的市场前景。但是玻璃是一种质地坚硬易碎的材料,每减薄0.01毫米,都是一个挑战,但是制造者们一次次突破极限,研发出先进的玻璃减薄机将玻璃厚度一再降低。那么玻璃减薄机主要功能特点是什么呢?下面就以特思迪减薄机为例给大家介绍一下:

玻璃减薄机主要功能特点_北京特思迪半导体设备有限公司_20220830145543315.png

1、彩色触摸面板,人机交互界面,采用流程化防呆防错设计,设备实时工作状态一目了然,实现制成的自动化。

2、全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备,采用晶圆机械手取片,带有自动对中功能,还可根据客户需求定制各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺。

3、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由控制系统支持的驱动模式而相应改变转速(0-6000RPM)。

4、砂轮进给模式分三段设置,能更方便地设置有效的减薄方案,提高减薄后的精密度和表面效果

5、本机采用高精密丝杆及导轨组件,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度。

6、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。

以上就是给大家介绍的特思迪减薄机的主要功能特点了,除此之外,特思迪的全自动减薄机还有清洗、干燥等功能,可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工,有需要可直接联系哦。

欢迎关注公众号
欢迎关注公众号