随着科技的发展，芯片在各行各业应用广泛，各国芯片之间竞争也越来越激烈，我国面对此机遇和挑战，需要半导体产业链各个环节的企业齐心协力，贡献自己的一份力量。特思迪作为半导体设备有限公司，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备，自主创新，助推智造，研发生产了多款研磨减薄机，并为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的减薄抛光设备和解决方案。

众所周知，研磨减薄机是精密复杂结构的基本机械部件之一，主要适用于蓝宝石芯片，氧化铝及氧化锆陶瓷片等超硬产品高精密快速减薄加工。特思迪减薄机是一种以全自动的方式对半导体晶圆进行自动化处理工艺的磨削设备，设备能长期稳定的进行高效率，高精度以及低损伤的半导体晶圆的薄化加工。设备配有彩色触摸面板，人机交互界面显示设备各项运行参数采，设备实时工作状态一目了然，实现制成的自动化。采用晶圆机械手取片并放置到中心定位台。为满足不同厚度晶圆的减薄需求，还可提供不同类型的定制机械手供客户选择，特思迪减薄机加工模式较多，也可以解决不同的材质特性和厚薄产品的加工要求。

减薄机配有洗尘装置，干燥功能，不仅可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工，还可减少工业污染，有利于工作人员的健康和设备的维护。当然，所有的机器都是有一定使用寿命的，研磨减薄机同样如此，所以我们平时不使用减薄机的时候，也要勤保养维护哦。

特思迪以丰富的化合物半导体工艺经验配合先进的设备制程技术，可以提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案，有合作需求可直接联系。