制作复杂的硅半导体电路需要用到更小的晶圆，所以需要用到晶圆减薄机。这种机器采用了晶圆自旋,磨轮系统以极低速进给方式磨削晶圆，从而达到精密减薄晶圆的效果。我们作为半导体表面加工行业的一员，也有相关产品。我们研发的晶圆减薄机分为四种：

一、半自动单轴减薄机

这款机器操作很简单、功能丰富，性价比也较高。采用手工装片方式，配备了自动厚度测量和补偿系统，能够自动将晶圆减薄到指定的大小。工作台可以按客户要求定制，尽可能满足您的需求。

二、半自动双轴减薄机

这个机器的特点是比起单轴减薄机，这个拥有两个砂轮轴，而且也是高精度的自动研削。同样配备了自动厚度测量和补偿系统，也可以自动研削。同样支持定制工作台。

三、全自动减薄机

这个机器是全自动的研削机器，配有全自动的上片、下片精密研削设备，采用机械手取片，自动对齐晶圆中央，自动清洗晶圆，自动使晶圆干燥。实现了由盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光加工。

四、卧式减薄机

这种机器性价比很高且体积小精度高，采用横卧的砂轮轴，手动装片方式，通过砂轮控制研削量，设备工作台可以根据客户需求定制。

如果您需要晶圆减薄机，就可以根据各类减薄机的特点选择，总结来说从卧式减薄机到半自动单轴减薄机，再到半自动双轴减薄机，全自动减薄机，减薄机的工作效率依次提高，人工操作的时间也越来越节省。制作复杂的半导体电路，离不开晶圆，因此也离不开晶圆减薄机，如果您有这方面的需求，欢迎来电咨询。我们秉承“用技术与服务助力客户发展”的企业使命，为客户提供高质量、高生产效率、高性价比的晶圆减薄设备和解决方案，为客户的发展创造更多可能。