在半导体激光器的制备中，需要将外延片的厚度从几百微米以上减薄至一百微米左右或者更薄，但由于减薄后的外延片表面存在损伤层，而表面残余应力也容易使它弯曲和变形，这样在后续工艺中可能会导致破碎，从而降低了器件的成品率。

所以在对芯片进行减薄后，应该对芯片的表面进行抛光工艺处理，这样就能达到减小或消除残余应力，去除或减小表面损伤层的目的。正是由于以上的要求，提高芯片减薄抛光的效率，改善其质量就变得非常重要。北京特思迪半导体设备有限公司作为半导体领域的加工设备研发、生产和销售公司，下面和大家说说芯片减薄后的优点和抛光技术分类。

芯片减薄抛光‍后的优点

1. 减小电阻，提高散热效率，由于超薄的芯片可以减少热量的产生，可以提高芯片的性能和寿命。

2. 减小了导通电阻，增强了欧姆接触。

3. 提高了机械性能，芯片机械性能经过减薄的会得到显著提高，越薄的芯片柔韧性越好。

4. 提高了电气性能，在叠层封装方面，厚度越薄的晶片，芯片与芯片之间的连线将越短，进而减小了器件导通电阻和信号延迟时间。

5. 扩展芯片的应用范围，减薄后的芯片有的会特别薄，这些芯片有的还能弯曲，因此，在数字存储和电脑硬件等领域得到了广泛应用。

抛光技术分类

1. 机械抛光，机械抛光主要是在抛光机上进行的机械研磨加工方法。

2. 化学抛光，是用化学试剂作用于样品，对其表层溶解过程。

3. 电解抛光，电解抛光是在特定的电解液和恰当的电流密度下待抛光器件的阳极首先发生溶解的原理进行抛光的一种电解加工。

4. 纳米抛光，纳米抛光即等离子纳米抛光，是在特有的在数控自动化设备中进行的。

5. 化学机械抛光，不同于传统的机械抛光和化学抛光，化学机械抛光是依靠抛光液中磨粒的机械研磨作用和氧化剂的化学腐蚀作用。