大会报道

大会现场

阳春三月，万物萌动。在这充满生机的季节，“2023年第二届第三代半导体材料技术与市场研讨会”3月30日在苏州合景万怡酒店如期召开。本次展会旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。来自全国第三代半导体产业链相关企业人员、800多家单位、科研院校、企业等代表等参加了会议。特思迪应邀出席了本次会议，现场同时设有展位。

给客户耐心解答

作为半导体领域超精密平面加工设备的引领者，特思迪以“半导体超精密平面技术专家”身份参展，一经露面，吸引众多来宾驻足观看。展会现场展示了多款磨抛产品。公司的减薄、抛光、CMP等系列产品，广泛应用于化合物半导体衬底、半导体器件、先进封装、MEMS等多领域，可为客户提供更高精度、更高稳定性的设备+工艺+技术的系统解决方案。

与客户热烈交流

展会现场接待室也是人头攒动，客户络绎不绝。销售团队凭借专业设备知识和丰富的工艺经验，就客户关心的产品优势及应用领域进行深入的交流。很多客户也表示期待未来进一步合作。

半导体行业是全球经济中极为重要的一部分，行业技术的发展日新月异，这就要求相关的制造装备必须能够不断更新迭代以适应相关技术的发展。以SiC、GaN为代表的第三代半导体正处于高速发展时期，北京特思迪半导体设备有限公司，作为一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，本次展会充分展示了在半导体超精密平面加工设备领域的先进工艺。未来公司也将始终秉承“引领半导体技术进步，助力客户发展”的市场理念，共同为中国半导体产业发展助力。

北京特思迪半导体设备有限公司

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