纵观全球芯片行业目前火爆，大量的新能源汽车，新家电，电脑，游戏机，相机，手机，都离不开芯片的支持。芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分进行切割就就成了一块块的芯片了。而制作晶圆的半导体设备就是晶圆抛光机。北京特思迪半导体设备有限公司，作为专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售的企业，特思迪研发和制造的减薄、抛光、cmp设备等系列产品，广泛应用于化合物半导体衬底、半导体器件、先进封装、MEMS等多领域，可为客户提供更高精度、更高稳定性的设备+工艺+技术的系统解决方案。特思迪晶圆抛光设备有哪些优势呢。

优势一，特思迪cmp设备应用广泛。特思迪CMP晶圆抛光设备，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。

优势二，晶圆抛光产品功能全面，操作简便、兼容性好、占地面积小。它具备气囊背压功能，抛光盘内置冷却系统，可选配摆臂式修整器和摩擦力&温度检测终点监控功能；机械的智能化和自动化程度高，操作简便，仅需PC控制系统，操作员通过触摸屏控制，可选配半自动loading托盘，一键式自动完成CMP加工；兼容性好，有3路独立供液管路，便捷更换式抛光盘，可更换4、6、8或12英寸的抛头，兼容不同尺寸类型的晶圆；占地面积小，适用不同的场地。

优势三，晶圆抛光机作为半导体cmp设备，主要优点是生产效率极高,生产周期短，经济实用、容易实现。切片、研磨、抛光是晶圆片成型不可或缺的工序步骤，而晶圆抛光加工设备采用无极变速方式可以保障加工的效率。在芯片行业中，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外第三代半导体scaling技术缩小了晶圆尺寸，制作出更多的硅晶粒，提高品质降低了成本。目前为止6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆普遍具有较高的产能。

晶圆抛光机在制造半导体晶圆有着至关重要的作用，有其独有的优势。未来，抛光机将更加智能化，自动化程度更高，兼容性更好，为半导体行业带来更大的变革。特思迪晶圆抛光设备凭借出色的产品设计和可靠的项目表现，相信在未来也会在晶圆制造产业中拥有大展拳脚的机会。