特思迪可以提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案
特思迪可以提供各种半导体器件晶圆的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案
特思迪可以提供各类晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、抛光设备和工艺解决方案
特思迪可以提供TSV、TGV、WLP、FOPLP、SIP等先进封装,制程晶圆减薄、晶圆CMP、基板减薄、基板CMP设备和工艺解决方案