特思迪

半导体超精密平面技术专家

专注于减薄、抛光、CMP技术

特思迪

成为全球技术领先的半导体设备

更平 更薄 更可靠

特思迪

引领半导体技术进步 助力客户发展

坚守科技匠心 坚持长期主义

Product center

产品中心

  • 减薄机

    减薄机Grinding

  • 抛光机

    抛光机Polishing

  • CMP

    CMPCMP

  • 贴蜡/清洗/刷洗

    贴蜡/清洗/刷洗Bonding/Cleaning/Scrubbing

  • Grinding

    减薄机Grinding

  • Polishing

    抛光机Polishing

  • CMP

    CMPCMP

  • Bonding/Cleaning/Scrubbing

    贴蜡/清洗/刷洗Bonding/Cleaning/Scrubbing

Product application

产品应用

引领创新,助推智造,特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉,坚持以客户需求为导向的自主创新,为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的设备解决方案,带给产业无限可能。

半导体衬底

半导体衬底

可以提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案。

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半导体器件

半导体器件

可以提供各种半导体器件的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案。

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先进封装

先进封装

可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等先进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后清洗、EMC研磨、EMC抛平、EMC刻槽设备和工艺解决方案。

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MEMS

MEMS

可提供各类MEMS晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、抛光设备和工艺解决方案

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About us

关于我们

北京特思迪半导体设备有限公司,是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业,专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步,助力客户发展”为使命,致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。


特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向,深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术,形成了技术领先,性能优越,工艺稳定的核心技术优势,可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。


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北京特思迪半导体设备有限公司

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邮箱:sales@tsd-semicon.com

电话:86-10-6477 8430

传真:86-10-6477 8420

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