引领创新，助推智造，特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉，坚持以客户需求为导向的自主创新，为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的设备解决方案，带给产业无限可能。
可以提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案。
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可以提供各种半导体器件的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案。
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可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等先进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后清洗、EMC研磨、EMC抛平、EMC刻槽设备和工艺解决方案。
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可提供各类MEMS晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、抛光设备和工艺解决方案
View details北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
引领创新，助推智造，特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉，坚持以客户需求为导向的自主创新，为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的设备解决方案，带给产业无限可能。
2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，碳纤维、无机非金属、高性能复合材料等高端新材料；宽禁带半导体、光刻胶等电子高纯材料；微机电系统（MEMS）特色工艺作为规划纲要重点前沿科技发展方向，已逐渐成为各地争相发展新标地。全球蔓延的新型冠状病毒致使国际产业环境加速变动，对全球科技供应链产生广泛影响，中国作为世界唯一拥有全部工业门类的国家，肩负着科技发展的时代责任。
鹏城初秋 与您相会CIOE中国光博
北京特思迪半导体设备有限公司 诚挚地邀您参加由《化合物半导体》杂志社主办，于6月10日9:00-17:00举办的苏州·化合物半导体先进应用大会。
