IVG-2040/3040 全自动单轴减薄机

全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备,采用晶圆机械手取片,带有自动对中、清洗、干燥功能,可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。

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产品特点

  • 功能全面

    功能全面

    自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待

  • 全自动系统

    全自动系统

    全自动上下片,干进干出的全自动研削系统

  • 兼容性好

    兼容性好

    可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄

性能参数

项目 IVG-2040 IVG-3040
最大晶圆尺寸 8英寸 12英寸
砂轮规格 Ø203(OD)mm Ø303(OD)mm
砂轮轴功率 6.0kW 9.5kW
砂轮轴转速范围 0~6000 RPM 0~4000 RPM
工作台转速 0~380 RPM 0~380 RPM
Z轴进给速度 0.1~1000 um /sec 0.1~1000 um /sec
厚度在线测量重复精度 ±0.001 mm ±0.001 mm
厚度在线测量范围(OMM) 0-4800um 0-4800um
全自动上下片系统
NCG非接触实时测厚系统 可选配 可选配
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