TDP-1200/1200A 双面抛光机

双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种,分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光,操作简单,搭配不同的夹具,抛光垫,抛光液可以实现不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片抛光。

联系我们

产品特点

  • 加工方式

    加工方式

    双面加工

  • 加压方式

    加压方式

    气囊加压方式,比例阀精确控制压力

  • 恒温系统

    恒温系统

    抛光盘温度控制系统

  • 工艺优化

    工艺优化

    独特的抛光盘面型控制工艺

性能参数

规格/参数 TDP-1200 TDP-1200A
制程工艺 双面机械抛光 双面化学机械抛光
加压方式 气囊 气囊
抛光压力 Max1000 kgf Max1000 kgf
上下抛光盘尺寸 OD1100 mm OD1100 mm
游星轮规格 14B*6 14B*6
上下抛光盘转速 0-70 RPM 0-70 RPM
内环转速 0-115 RPM 0-115 RPM
外环转速 0-40 RPM 0-40 RPM
外环升降
欢迎关注公众号
欢迎关注公众号