外气囊加压、 纳米级去除
抛光压头自转&摆动驱动系统
配置红外测温系统， 保证抛光盘温度恒定
可配置半自动 Loading上下片系统
| 规格.参数 | TMP-200S | TMP-300S |
| 晶圆尺寸 | 6/8 inch | 8/12 inch |
| 抛光盘转速 | 30-200 RPM | 30-200 RPM |
| 抛光头转速 | 30-200 RPM | 30-200 RPM |
| Wafer气囊压力 | 0-700 g/cm2 | 0-700 g/cm2 |
| 分区加压 | 3 zone | 3/6 zone |
| 保持环压力 | 0-700 g/cm2 | 0-700 g/cm2 |
| 半自动上下片 | 上片托盘+下片托盘 | 上片托盘+下片托盘 |
| 修整器 | 摆臂式金刚石修整器 | 摆臂式金刚石修整器 |
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