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减薄机的工作原理是什么?它的发展如何?

作者:    时间:2022-08-11    阅读量:3465

减薄机是一种用于信息科学与系统科学、材料科学领域的工艺试验仪器,2016年01月18日启用。它有着很多方面的作用,它现在所处的发展也是有很大潜力的。

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“减薄机的工作原理是: 采用了晶圆自旋,磨轮系统以极低速进给方式磨削。具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上,然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上,杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置,硅片和砂轮绕各自的轴线回转,进行切进磨削”。

它可以直立砂轮,可在线测试。在减薄机发展方面,在接受机构调研时表示,硅片制造、先进封装等会用到它,且随着芯片制造技术愈发先进,它将用的越来越多,比如在3D IC中晶圆的键合工艺,减薄是必要的工序。

现在国际主要减薄设备公司货期长达两年,可以侧面证明减薄机的需求旺盛。从客户反馈上看,客户的需求比公司自己测算更乐观,需求前景非常好。从竞争力上看,公司减薄机目前处于样机验证阶段,与国际竞争对手仍存在一定差距。

从上述来了解到关于它这一方面的很多性内容,来帮助到更多有需求的公司或者人员来进行做出很好的工序,为人们的生活做出很多贡献,因为需要所以它才会出现,因为有特殊的意义,才会随着时代的发展也跟着进行发展。

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