为了保证芯片制造工艺的要求，芯片在制造过程中具有足够的强度，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺过程就要用到芯片减薄机。芯片减薄主要有以下优势：

一是芯片散热效率显著提高。随着芯片结构越来越复杂，集成度越来越高，晶体管数量大幅增加，散热已逐渐成为影响芯片性能和寿命的关键因素。显然更薄的芯片有利于热量从衬底导出。

二是减薄后的芯片可以减少芯片封装体积，可以让芯片尺寸更小。

三是减少芯片的内部应力。芯片厚度越厚，其工作过程中由于热量的产生，使得芯片背面产生内应力，较大的内应力会让芯片产生破裂。

特思迪为客户提供为客户提供多种款式的减薄机，如：

半自动单轴减薄机：操作简单、 功能丰富、性价比高的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。

半自动双轴减薄机：是一款安装两个砂轮轴的高精度 研削设备，采用手动装片肪式，配置自动厚度测量和补偿系统,产品粗磨后移动至精磨位置，自动研削至目标值。

全自动减薄机：是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能,可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。

卧式减薄机：卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备，采用砂轮轴横卧的安装方式，手动装片, 通过砂轮进给控制研削量。

特思迪为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的减薄抛光设备和解决方案，需要减薄机可直接咨询哦。