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硅片减薄机工作过程

作者:    时间:2022-08-31    阅读量:371

硅片是制作晶体管和集成电路的原料通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。制作硅片的过程中一定离不开硅片减薄机。今天就给大家介绍一下特思迪硅片减薄机的工作过程。

硅片减薄机工作过程_北京特思迪半导体设备有限公司_20220830145532238.png

特思迪硅片减薄机可以满足不同厚度硅片的减薄需求,可为客户提供通用或者定制的多尺寸成片台。定位台可以确认硅片的中心位置,实现硅片中心快速定位。对成片台进行分布清洗,清除台面的杂质颗粒,机械手可以从定位台抓取硅片放置到成片台装片位,硅片从装片位传输到粗磨位,然后对硅片进行高效厚度去除。

硅片从粗磨位传输到精磨位,对硅片进行高精度少量去除,通过将粗磨主轴的磨削加工点与精磨主轴的磨削加工点的位置统一,提高了减薄加工稳定性。在磨削过程中,厚度测量仪对硅片厚度进行实时监测,有效减小单片硅片内的厚度误差和硅片之间的厚度误差。

特思迪硅片减薄机具有清洗、干燥功能,可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。之后的操作就是进行硅片表面的清洗和干燥。机械手将清洗完成的硅片放回到料盘,完成硅片的整个磨削流程。通过机械手的自动调整,有效避免抓取误差,保证硅片良品率。

以上就是硅片减薄机工作过程的介绍了,特思迪可提供各种半导体器件的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案,有需要就赶紧联系吧!

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