晶圆研磨机所研磨的晶圆指的是半导体集成电路制作时所使用到的硅晶片，因为它的形状是圆形，所以被称为“晶圆”，在这个硅晶片上可以制作或是加工各种的电路元件结构，从而让其成为有特定的电性功能的产品。

原始制造晶圆的材料是硅，地壳表面有着十分丰富的二氧化硅。二氧化硅的矿石经过电弧炉进行提炼，盐酸将其氯化，经过蒸馏的过程之后，就变成了纯度较高的多晶硅。晶圆是非常常用的半导体材料，按照它的直径可以划分为4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸等规格，随着科技的进步，近年也生产出了更大的规格。

一般情况下，越大的晶圆，可以生产在同一圆片上的lC就会越多，这也可以在一定程度上降低生产所需的成本，但是这也意味着对材料技术以及生产技术的要求就会越高，例如对均匀度的要求。硅晶圆的直径越大也代表着晶圆生产厂家的技术越好，与此同时，在生产晶圆的过程中，良品率也是非常重要的条件。

籽晶拉出的速度以及旋转的速度直接决定着单晶硅棒的直径，通常情况下，上拉的速率若是越慢，所生长出来的单晶硅棒的直径就会越大。切出的晶圆片的厚度也与直径有关，虽然半导体器件的制备只是在晶圆顶部的几微米的范围内完成的，但是晶圆要想提供足够的机械应力支撑，就要达到1mm，所以晶圆的厚度会随着直径的增长而增长。

晶圆的制造厂家将这些多晶硅进行溶解，然后在融液里种入籽晶，再将其慢慢地拉出，形成圆柱形状的单晶硅晶棒。又因为硅晶棒是一颗晶面取向确定的籽晶在其熔融状态的硅原料中逐渐生成的，这个过程也被成为“长晶”。硅晶棒再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻、包装以后，就成为了硅晶圆片，这就是我们所说的“晶圆”，而对晶圆进行研磨的机器就是晶圆研磨机。