随着技术的不断发展，芯片的尺寸也越来越小，相互之间的连接也越来越多，晶圆的直径因此儿不断增大。由于要实现多层布线，晶圆表面的抛光是必不可少的一步，这也对晶圆研磨机提出了跟高的要求，它是让晶圆表面变得更加平整光滑关键。在芯片行业抛光与光刻刻蚀、离子注入、PVD / CVD 一起被称为核心的五大关键技术。

因此作为掌控关键技术之一的研磨机，在芯片行业有着至关重要的作用，一般而言，研磨机可以由抛光头、抛光盘、修整器、抛光液输送系统等部分组成，其中抛光头是复杂的部件，也被纳米级技术实现的核心部件。由于特征尺寸的不断减小，使得晶圆直径不断增加，这对研磨抛光的要求也越来越高，传统的抛光已无法满足要求。这也是促使研磨机快速发展的重要原因。

具体而言，在研磨工艺中，主要是需要达到这几个目的，一个是去除晶圆表面的痕迹，让晶圆表面均匀一致；另一个是调节硅片厚度，使片与片之间厚度差逐渐缩小，并提高表面平整度和平行度。在研磨的过程中，其效果受到研磨料、研磨条件、研磨的方法和设备等因素的影响。值得注意的是，在研磨过程中，为以防晶圆在旋转过程中被甩出，抛光头必须具有保持环结构，目前保持环主要有固定保持环和浮动保持环两种。

作为晶圆的减薄工艺之一，研磨不仅能减少晶圆的厚度，也是解决前端和后端工艺之间出现的问题。众所周知，芯片越薄，集成度可以越高。但如果集成度高，在某种情况下容易使得芯片性能下降。因此解决集成度和性能之间的矛盾，晶圆研磨机起到了很大的作用，只有当研磨机的功能更加强大，才能实现集成度和性能同比上升。为解决这一关键问题，国内不少企业开始探索，而北京特思迪半导体设备有限公司以以更平、更薄、更快为技术导向，加大了对晶圆研磨的研究，为促进我国半导体行业发展贡献力量。