抛光机是将一些物体表面的粗糙部分进行抛光处理，以达到镜面效果。而抛光分两个阶段进行，粗抛光的目的是去除磨光损伤层，这个阶段应该有很大的抛光速率，粗抛光造成的表面损伤是次要考虑因素，但应尽可能小。二是精抛光，其目的是去除粗抛光造成的表面损伤，尽可能地减少抛光损伤。随着抛光机的不断发展，对于抛光的要求也越来越高，晶圆抛光机也就横空出世。晶圆抛光机是一种机构设计复杂、对于精度要求比较高的机械生产设备。

对于抛光工艺本身来说，抛光本就是一种对于尺寸要求比较高的可以有效改善产品外表面粗糙度的表面加工工艺。而随着抛光工艺的发展，抛光机的种类越来越多，涉及的领域范围也越来越大，要求自然也是越来越高。而它就是一种适用于半导体行业的抛光打磨设备。

晶圆抛光机作一种为半导体晶圆抛光配备，优点也是数不胜数，主要优点有新型实用、经济成本低、容易实现等。

那么，晶圆是什么呢？晶圆是一种集成电路板以及芯片中较为常见的组件圆片。切片、研磨、抛光是晶圆片成型不可或缺的工序步骤。但是晶圆尺寸不断变小，抛光的技术要求也在不断提高，采用传统研磨抛光方式，工艺需求难以得到满足，因此，晶圆抛光设备应运而生。

晶圆抛光机一般由旋转头、压头、抛光垫、研磨台四个主要部分组成。它的压头与旋转头共同控制晶圆，这使得晶圆在抛光时不会移位；抛光垫主要起承接晶圆屏并抛光的作用。随着芯片需求的不断加大，晶片的需求量也达到了一个新的高度。

为了满足晶圆片更加平整、更加光洁、更加光滑的要求，随着科技的不断发展，晶圆抛光机也在朝着更高精度、更低成本、柔性化、智能自动化等更好的方向不断发展，而且随着物联网、大数据的发展，已经有不少互联网技术引入抛光设备之中。相信在不久的未来，抛光机也会更加方便，更加优秀。