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特思迪半导体设备中有哪些黑科技值得关注

作者:    时间:2023-05-17    阅读量:1422

半导体在科技发展中发挥了重要的作用,而激光打印机、探测针等都属于半导体设备。现在国内生产半导体和半导体设备的企业并不算多,而特思迪则是比较出名的。特思迪以规模化量产化合物半导体在业内获得好评,所生产的半导体设备中也有不少的黑科技。

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       特思迪现在三大主导产业之一就是第三代半导体,和前两代半导体相比已经完全实现了新的突破。从材料研发、衬底、外延、芯片、器件、封装检测到设备,可以说是全链条覆盖。特思迪生产的第三代半导体比较值得关注的两个点就是抛光和减薄技术。

1、抛光技术。除切割或研磨是处理衬底材料必不可少的一个环节,而特思迪生产的第三代半导体所采用的是独立研发的抛光技术。特思迪的抛光设备稳定性不错,在设备上安装了压力装置、抛光液喷头等。一般是以4至6英寸大小的碳化硅材料作为标准,抛光后的晶圆表面高度差可控制在两百米内。而且还可以根据不同的材料和需求制定符合要求的晶圆,

2、减薄技术。制作晶圆的过程中需要进行减薄,那就要用到减薄机。所谓减薄就是在完芯片的电路制造之后,需要将背面的衬底材料进一步减薄,使其能达到规定的厚度。特思迪的减薄机种类比较多,有半自动单轴、双轴减薄机和全自动减薄机等。其中全自动减薄机实现盒到盒、干进干出的全自动减薄。

特思迪抛光机和减薄机是企业独立研发的,已经能够比得上同类型的德国进口设备。特思迪所生产的半导体设备已经批量进入多个研究所和公司,比如中电科13所、比亚迪、、西电等。

特思迪能够成为生产半导体行业的佼佼者不是没有理由的,光是上述的两个黑科技基本就能立足。半导体设备对于生产开发其他科研产品非常重要,也可以说掌握了半导体生产技术,就把握了科研的命脉。

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