Information center

资讯中心

在这里看看最近都发生了什么新鲜事吧。

半导体设备厂商面临哪些机遇

作者:    时间:2023-05-19    阅读量:1378

半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节,可细分为晶圆制造设备(前道设备)和封装、测试设备(后道设备)。美国企业以其丰富的经验和浓厚的技术实力,一直在半导体领域扮演着重要角色。现在是日新月异的时代,美国企业的发力将给大陆设备制造行业带来非常大的冲击。但对国内的厂家却有一些机遇。


图片1.png

机遇一,外部机遇。

美国商务部于近期将44家中国企业和学校列入了实体的“危险名单”,国内的半导体生产企业受到直接影响。国内企业不得不更多地考虑采用本土设备,以降低产业风险。为解决卡脖子的问题,发展国内半导体设备厂家的制造能力,贸易保护主义和政策影响,起到重要的作用。

机遇二,各种半导体设备中,越靠近前端,其技术难度越大。

制造设备技术难度大于封装和测试设备。而在制造设备中,光刻机的技术难度大于刻蚀设备,薄膜沉积设备,而清洗、抛光、检测等设备的难度相对较小。

机遇三,门槛低的领域,国产设备性价比高,具有成本优势。

近年来,随着对半导体产业的持续投入,后道程序的设备厂家增多,行业产业链布局逐步走向完善,特别是在硅单晶炉、刻蚀机、封装、测试设备等领域市场竞争激烈,国产设备已经可以在国内市场上一争高下,获得了国际采购商的青睐。

总体而言,国内半导体设备产业实力依然薄弱,国内厂商研发出来的设备缺乏试错的机会,研发出来却没有投入生产,要想大批量进入产线,还有较长的经验积累。北京特思迪,专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术,可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

欢迎关注公众号
欢迎关注公众号