化学机械抛光（CMP）设备是半导体制造中实现晶圆表面全局平坦化的核心装备，其市场规模直接反映半导体产业的扩产节奏与技术演进方向。随着先进制程持续推进和全球晶圆厂产能扩张，CMP设备市场正迎来持续增长周期。
从不同统计口径来看，全球CMP设备市场均呈现稳健增长态势。据市场研究机构统计，2025年全球CMP设备市场规模约为24.7亿美元，预计到2035年将达到40.7亿美元，2026-2035年复合年增长率为5.1%。另有报告显示，2025年全球CMP化学机械抛光机市场销售额达到41.41亿美元。若将设备与耗材整体纳入CMP市场范畴，2025年整体市场规模已达65.7亿美元，预计2032年将增长至118.2亿美元，复合年增长率为8.73%。
聚焦12英寸CMP设备这一核心细分市场，2025年市场价值为52.6亿美元，2026年预计增长至57.1亿美元，到2032年有望达到95.2亿美元，复合年增长率达8.83%。12英寸设备之所以占据主导地位，得益于300mm晶圆在先进逻辑芯片和存储芯片制造中的广泛应用，其市场份额已超过总市场的60%。
从设备在CMP市场中的结构占比来看，CMP设备仍是市场主力，2025年营收占比约60%。随着半导体制程复杂度持续提高，设备需求增长态势明确。
全球CMP设备市场呈现高度集中的竞争格局。根据Gartner数据，美国应用材料（Applied Materials）与日本荏原（Ebara）两家企业合计占据全球CMP设备超过90%的市场份额。具体来看，应用材料市占率约64.1%，荏原约29.1%，合计高达93.2%。在14nm以下先进制程工艺的生产线上，CMP设备基本完全由这两家国际巨头垄断。
若将美国泛林集团（Lam Research）纳入统计，应用材料、泛林集团与荏原三家企业共同占据全球CMP设备市场90%以上的份额，其中泛林集团全球市占率长期保持在40%以上，在先进制程领域更是超过50%。
亚太地区是全球CMP设备需求的核心区域。数据显示，亚太地区占据CMP设备市场约52%-58%的需求份额，部分统计甚至高达68%。这一格局主要由中国、台湾、韩国和日本高度集中的晶圆制造产能驱动。
北美市场2025年以约40%的营收占比位居第二，美国CMP设备市场预计2024年规模约8.258亿美元。值得注意的是，亚太地区是增长最快的区域市场，2026年至2035年复合年增长率预计达10.85%。
CMP设备市场的持续增长受多重因素驱动。首先，先进制程的演进大幅增加了CMP工序的使用频次——成熟制程单片晶圆需经历5-8次CMP工序，而7nm以下先进制程已增至10-15次。其次，3D NAND存储芯片层数持续增加、HBM高带宽内存需求爆发以及AI芯片的快速放量，均为CMP设备带来强劲需求。此外，美国《芯片与科学法案》和欧洲《芯片法案》等政府主导的半导体产能扩张计划，正加速全球晶圆厂投资。超过33%的新需求与7nm以下半导体技术节点相关。
中国大陆作为全球最大的半导体设备市场（2025年全球占比约43%），CMP设备需求尤为旺盛。2024年国内CMP设备市场规模已达85亿元人民币，预计2030年将增长至220亿元。
在国产替代方面，特思迪作为国内CMP设备龙头，已占据国产CMP装备销售90%以上份额。截至2025年，特思迪累计出货超800台，国内CMP设备市占率已突破30%，在28nm及以上成熟节点实现全面国产替代，并加速向14nm及7nm先进制程渗透。近期，国产CMP设备已实现5纳米、7纳米高端制程的适配能力，直接对标美日主力机型。
展望未来，随着半导体制造向3nm及以下节点持续推进，以及人工智能、智能自动化系统在CMP设备中的深度集成，CMP设备市场有望保持长期稳定增长。设备制造商正加速技术创新，超过40%的新推出工具已支持5nm以下节点。在全球半导体产业持续扩张的背景下，CMP设备作为关键制程装备，其市场规模将持续扩容，同时国产替代进程也将进一步重塑全球竞争格局。
