玻璃基板抛光机——特思迪：先进封装时代的国产CMP设备领跑者

在AI芯片与高性能计算需求井喷的背景下，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度和优异的电学性能，正成为取代传统有机封装基板的关键材料。而玻璃基板的精密平坦化加工，离不开核心装备——玻璃基板抛光机。北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）凭借自主研发的TPP系列玻璃基板CMP设备，在这一细分领域实现了关键突破，成为国产替代的重要力量。

一、公司简介：深耕超精密平面加工的国家级专精特新“小巨人”

特思迪是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。公司以“更平、更薄、更可靠”为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术。

在资本市场与行业认可层面，特思迪于2025年成功入选国家级专精特新重点“小巨人”企业名单，并荣获“北京市新技术新产品”认证。公司累计授权自主知识产权200余项，主营产品涵盖全自动减薄机、单面抛光机、双面抛光机、CMP抛光机、金刚石抛光机、玻璃基板抛光机、贴蜡机、CMP后清洗机等。

二、核心技术：TPP系列玻璃基板CMP设备

特思迪自主研发的TPP系列玻璃基板CMP设备，是其玻璃基板抛光领域的核心产品。其中，TPP-1310是专为大尺寸玻璃基板高精度平坦化研发的化学机械抛光（CMP）设备。

核心参数与规格：

TPP-1310适配主流大板加工需求，可兼容515×510mm及600×600mm两种尺寸规格的基板。设备配备1个抛光头，抛光头直径OD930mm，抛光盘直径OD1300mm。

四大核心技术特点：

一是高精度终点检测（EPD）。 设备配备先进的高精度摩擦力终点监测功能，可自动抛光至目标值后停止加工，有效避免过抛或欠抛。在玻璃基板CMP工艺中，终点检测的精度直接决定了产品的良率与一致性。

二是分区压力控制。 设备采用多分区加压技术，优化压力分布，确保抛光均匀性。对于TGV玻璃基板，总厚度偏差（TTV）通常需控制在5μm以内，表面粗糙度（Ra）需达到0.02μm量级，精度甚至高于传统晶圆级别。

三是高兼容性。 设备可兼容不同尺寸的基板，灵活适配多样化的加工需求。

四是独创轻接触上下料系统。 采用半自动上下料方式，独创轻接触上下料系统，有效避免基板损伤。

三、应用领域：先进封装与显示制造的核心装备

TPP系列玻璃基板CMP设备广泛应用于半导体先进封装、显示玻璃、光学基板等领域，可稳定实现纳米级表面质量与全域均匀性。在TGV（玻璃通孔）先进封装领域，设备能够完成板级TGV表面Cu层和Ti&TiO₂等绝缘层的CMP工艺，有效打破了硅基TSV的垄断局面。在平板显示（FPD）与液晶显示（LCD） 领域，设备为高端显示面板提供高精度平坦化加工。

四、行业地位：北京市首台（套）重大技术装备认定

2025年，特思迪的大尺寸板级CMP抛光设备成功入选北京市首台（套）重大技术装备目录。该认定由北京市发改委组织实施，是指国内实现重大技术突破、拥有知识产权的装备产品。

特思迪的入选产品基于玻璃基板级TGV技术工艺瓶颈突破需求，成功开发出面向先进封装板级的TGV精密平面加工设备。该设备能够完成板级TGV表面绝缘层的CMP工艺，助力玻璃基板加工成本下降，加速了国产替代进程。

五、为何选择特思迪玻璃基板抛光机？

技术领先。 公司形成了技术领先、性能优越、工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

国产替代先锋。 特思迪通过持续攻坚，成功打破该领域进口设备的长期垄断，为国内先进封装产业提供了自主可控的装备保障。

全产业链布局。 公司不仅提供玻璃基板CMP设备，还拥有全自动减薄机、单面/双面抛光机、金刚石抛光机、贴蜡机、CMP后清洗机等完整产品线，可提供从减薄到抛光到清洗的全流程配套。

权威认可。 TPP-1310荣获北京市首台（套）重大技术装备认定，公司先后获评国家级专精特新重点“小巨人”、国家高新技术企业等资质。

结语

在玻璃基板逐步替代传统有机基板的产业变革中，特思迪凭借TPP系列玻璃基板CMP设备——集多尺寸兼容、精密EPD终点监测、多区压力控制于一体——已成为国产高端抛光设备的重要力量。从515×510mm到600×600mm的主流大板尺寸覆盖，从纳米级表面质量到全域均匀性的稳定实现，特思迪正以扎实的技术实力，助力中国半导体先进封装产业迈向更高台阶。