化学机械抛光机TMP-150A/200A-CMP品牌厂家-特思迪半导体设备公司

化学机械抛光机

TMP-150A/200A

该系列设备是适用于薄膜（介质层）的CMP抛光设备，包括氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。采用气囊薄膜柔性加压，可实现纳米级精密去除，可选配半自动上下片、摩擦力扭矩EPD功能，兼容性强，占地面积小。

TMP-150A TMP-200A

晶圆尺寸

4/6英寸

抛光盘规格

OD406 mm

晶圆气囊压力

70-500 g/cm²

保持环压力

70-700 g/cm²

Features

产品特点

加压方式

气囊加压

驱动形式

抛光压头自转&摆动驱动系统

加工便捷

可配置半自动loading上下片系统

兼容性好

兼容4-8英寸晶圆

恒温控制

抛光盘温度控制系统

控制程序

PC系统