全自动液体蜡贴片机
TLB-360F/485F/576F
该系列设备是全自动液体蜡贴片机,采用机械手全自动上片,配有上下料仓全自动搬运流转陶瓷盘,自动完成晶圆的DIW清洗、滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,自动气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的全自动贴片。
  • 晶圆尺寸

    2-6英寸

  • 陶瓷盘规格

    OD360 mm

  • 清洗工位

    纯水+PVA刷

  • 压片装置

    气囊+气缸二段压片

  • Features
    产品特点
    功能全面
    气缸+气囊二级压片 贴蜡精度高
    贴蜡工艺
    滴蜡-甩蜡-烘烤-贴片-加压-冷却
    全自动系统
    机械手自动传片 具备晶圆定位功能
    操作简便
    滴蜡、甩蜡、烘烤、压片均为自动作业
    兼容性好
    可适配360/485/576mm陶瓷盘 可在程序中切换
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