全自动减薄机

全自动减薄机

TFG-3250

该设备是适用于6/8英寸晶圆研削的3主轴4工位全自动减薄机，搭配高精度主轴，配置机械手上下片，集成自动对中、传送定位、清洗干燥功能，实现干进干出的全自动运行。设备具有自动测厚、多段研削、超负载等待等功能，加工精度及效率高。

TFG-3250

工作台数量

4 个

砂轮规格

OD303 mm

最大晶圆尺寸

8英寸

砂轮轴功率

9.5 kw

Features

产品特点

全自动系统

全自动上下片，干进干出的全自动研削系统

功能全面

自动厚度测量多段研削程序超负载等待

兼容性好

可磨削各类半导体材料兼容6&8英寸晶圆减薄

产能高效

三轴研削单元四工作台加工