全自动减薄抛光一体机

全自动减薄抛光一体机

TGP-3350

该设备适用于8-12英寸晶圆的减薄和抛光，全部采用气浮主轴和气悬浮转台设计，具备自动测厚，集成晶圆校准等功能，全自动上下片，干进干出。

TGP-3350

最大晶圆尺寸

12英寸

减薄主轴功率

7.5 kw

减薄主轴砂轮尺寸

OD303 mm

抛光头尺寸

OD450 mm

Features

产品特点

全自动系统

全自动上下片，干进干出

功能全面

自动厚度测量，集成晶圆校准，清洗，甩干等功能

兼容性好

适用于8-12英寸硅晶圆的减薄和抛光加工

配置丰富

全部采用气浮主轴和气浮转台设计