全自动抛光机
TFP-2310
该设备配置3抛光工位,8抛光头,加工效率高。具有抛光盘冷却和温度监控系统,保证抛光过程恒温,通过卡塞和机械手实现全自动上下片,湿进湿出全自动加工模式。配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的抛光。
  • 抛光盘规格

    OD630 mm

  • 抛光主轴数量

    3个

  • 抛光头数量

    4组8个

  • Features
    产品特点
    加压方式
    气囊加压,比例阀精确控制压力
    晶圆保湿
    入水卡塞盒,保湿晶圆,防止干燥留痕
    全自动系统
    湿进湿出全自动模式加工
    配置丰富
    4组8个抛光头,3个抛光盘
    产品咨询
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