携手共创芯未来，致力于减薄、抛光、CMP技术的不断进步
减薄机
抛光机
CMP
贴蜡/清洗/刷洗
该系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具可实现不同尺寸，不同厚度晶片的键合。该系列设备具有两种模式，半自动和全自动模式。半自动液体蜡贴片机实现自动取片，需要手动搬运陶瓷盘。全自动液体蜡贴片机实现全自动贴片，陶瓷盘搬运等功能。
固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。
本机是一款半自动液体蜡贴片机，采用手动上方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采用气囊压片，贴蜡效果好，精度高，适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。
该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。
该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景，其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于各类CMP后晶圆的清洗。
本机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗，可有效减少晶片表面颗粒污染。
86-10-6477 8430
