自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄
全自动上下片，干进干出的全自动研削系统
双轴研削单元 三工作台加工
| 项目 | TFG-3200 |
| 最大晶圆尺寸 | 8 英寸 |
| 砂轮规格 | Ø303(OD)mm |
| 砂轮轴数量 | 2个 |
| 砂轮轴功率 | 9.5kW |
| 砂轮轴转速范围 | 0~4000 RPM |
| 工作台转速 | 0~300 RPM |
| 工作台移动方式 | Index转位式 |
| Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec |
| 厚度在线测量方式 | IPG,实时测厚 |
| 厚度在线测量范围（IPG） | 0-1800um |
| NCG非接触实时测厚系统 | 可选配 |
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