具备气囊背压功能,抛光盘内置冷却系统,可选配摆臂式修整器和摩擦力&温度检测终点监控功能
PC控制系统,触摸屏控制,可选配半自动loading托盘,一键式自动完成CMP加工
3路独立供液管路,便捷更换式抛光盘,可更换4、6、8英寸抛头,兼容不同尺寸、类型的晶圆
尽量减少洁净间的占地面积
项目/型号 | POLI-500 |
最大晶圆尺寸 | 8英寸 |
抛光盘尺寸 | Ø508mm(20inch) |
抛光盘转速 | 30~200 RPM |
抛光头转速 | 30~200 RPM |
Wafer压力 | 70~500g/cm2 气囊柔性加压 |
往复式修整系统 | 可升级摆臂式修整系统 |
摩擦力&温度监测系统 | 可选配,可增选EPD功能 |
半自动loading托盘 | 可选配 |
供液系统方式 | 蠕动泵,独立3路通道 |