抛光技术在化合物半导体制造的应用

小饭桌创服发布了小饭局Pro第11期 线上视频会议直播主题，5月24日19:00，北京特思迪半导体设备有限公司工艺部负责人孙占帅将带来“抛光技术在化合物半导体制造的应用”精彩演讲，敬请期待！

本次嘉宾分享要点

主要为大尺寸碳化硅衬底量产中磨抛工艺的解决方案以及碳化硅器件背面薄化后晶圆翘曲的改善。
在化合物半导体碳化硅衬底及器件的加工制造流程中，磨抛是至关重要的部分，通过对磨抛工艺的合理化选择，我们可以将碳化硅晶圆加工到理想的厚度、面型及表面质量。本次以先进磨抛技术的应用为切入点，介绍磨抛技术在6-8寸高品质碳化硅衬底及器件领域的磨抛工艺解决方案。

嘉宾档案

孙占帅先生是北京特思迪半导体设备有限公司工艺部负责人,主要负责各类化合物磨抛设备和工艺的开发研究，超过5年从事化合物磨抛工艺开发工作，具有丰富的实践技术经验。

公司介绍

北京特思迪半导体设备有限公司,是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。

特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向,深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术,形成了技术领先，性能优越,工艺稳定的核心技术优势,可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

关于宽禁带半导体技术创新联盟

宽禁带半导体技术创新联盟是以技术创新为核心，围绕全产业链进行垂直一体化组织实施,重点攻克全产业链共性关键技术和各产业间衔接关键技术，推动科技成果转化为企业效益，促进政产学研用协同合作，带动我国宽禁带半导体行业健康、有序、快速发展。

关于小饭局Pro

小饭局Pro是小饭桌打造的专家级精品分享沙龙，聚焦新能源、智能制造、半导体、生物技术四大赛道，通过线上主题分享的形式讨论前沿科技、最新学术成果、探索产学研实践经验。来自高校/研究机构的专家们和来自产业的桌友也可通过连麦的形式互动,并通过严格审核机制进入高质量的交流社群,激发更多有趣有料的业界讨论。

活动福利

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