协同创新 共谋发展

金秋十月，丹桂飘香，为抓住机遇，储备势能，10月15日至18日，中国半导体材料产业发展（德州）峰会在山东省德州市隆重举行。

本次大会以“协同创新 共谋发展”为主题，邀请了半导体材料领域知名院士，专家教授、头部企业等就我国半导体材料技术，产业发展等热点问题积极开展广泛交流和研讨。作为本次峰会的参与方，特思迪积极参与并展示了最新的减薄、抛光、CMP设备产品，在展会期间，特思迪与众多客户进行了广泛的交流和洽谈。

                                          深入交流 合作共赢

本次峰会是中国半导体材料产业发展的重要盛会，为行业内企业和专家提供了一个交流合作的平台。

特思迪展位号为20号，在与客户的亲切互动中，特思迪展示了自身的技术实力和产品优势，得到了客户的高度赞赏和认可。

                                          引领技术 助力发展

在未来，特思迪将继续致力于产品研发以及技术创新，以更平、更薄、更可靠为技术导向，为行业提供更具竞争力的产品和解决方案，将继续与行业伙伴们紧密合作，共同助力半导体行业的高速发展。