半导体抛光过程中，陶瓷盘需要经常清洗。这是因为抛光过程中会产生大量的研磨颗粒、碎屑和抛光液残留物，这些物质会附着在陶瓷盘的表面，影响抛光效果和质量。如果不及时清洗，这些残留物还可能对陶瓷盘造成损伤，降低其使用寿命。

陶瓷盘清洗机的核心关键问题主要包括以下几个方面：

清洗效率：清洗机需要能够快速而有效地去除陶瓷盘表面的各种残留物，确保陶瓷盘在短时间内恢复到最佳状态，以满足连续生产的需求。

清洗质量：清洗后的陶瓷盘表面应无残留物、无划痕、无损伤，以确保抛光过程的稳定性和晶圆的质量。

自动化程度：随着半导体制造技术的不断发展，对陶瓷盘清洗机的自动化程度要求也越来越高。清洗机需要能够自动完成陶瓷盘的上下料、清洗、干燥等过程，减少人工干预，提高生产效率。

设备稳定性和可靠性：清洗机需要具有较高的稳定性和可靠性，能够长时间稳定运行，减少故障率和维修成本。

环保和节能：清洗过程中使用的清洗液、水等资源需要实现循环利用，减少浪费和环境污染。同时，清洗机的能耗也需要控制在较低水平，实现绿色生产。

为了解决这些问题，陶瓷盘清洗机的设计和制造需要综合考虑机械、电气、化学等多个领域的知识，采用先进的清洗技术、自动化技术和节能环保技术，以确保清洗机能够满足半导体制造过程中的实际需求。