抛光机和减薄机是两种常见的表面处理设备，它们在使用上有一些区别。以下是它们主要的区别：

1. 功能不同：抛光机主要用于表面抛光和光洁度提高，它通过摩擦和磨削使物体表面光滑；而减薄机主要用于材料的厚度减薄，它通过磨削或切割材料来减小其厚度。

2. 应用领域：抛光机广泛应用于金属加工、玻璃制造、陶瓷加工等行业，用于提高制品的光洁度和光亮度；减薄机主要应用于半导体制造、硅片、光学材料加工、薄膜材料制备等领域，用于制备特定厚度的材料。

3. 工作原理：抛光机通常通过旋转盘、砂轮等工具对物体表面进行磨削和抛光；减薄机则采用不同的切割或磨削方式，如激光切割、化学机械抛光等，来实现对材料厚度的减薄。

4. 控制要求：由于抛光机主要关注表面光洁度，对于工艺参数的控制要求较高，如转速、砂轮选择、压力等；而减薄机主要关注材料的厚度减小，对于切割或磨削过程的控制要求较高，如切割速度、切割角度、磨削液的使用等。

综上所述，抛光机和减薄机在功能、应用领域、工作原理和控制要求等方面存在一些区别。根据具体需求和材料特性，选择合适的设备可以更好地满足加工要求。