双面研磨机是一款操作简单,兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨,通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液,可以实现不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片研磨。
双面加工
气囊加压方式, 比例阀精确控制压力
独特的抛光盘面型 控制工艺