TMP-150A/200A CMP抛光机

CMP抛光机是一款针对薄膜(介质层)的抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用手动装片方式,可配置半自动loading系统,气囊薄膜柔性加压,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛

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产品特点

  • 加压方式

    加压方式

    外气囊加压、 纳米级去除

  • 驱动形式

    驱动形式

    抛光压头自转&摆动驱动系统

  • 恒温系统

    恒温系统

    配置红外测温系统 保证抛光盘温度恒定

  • 加工便捷

    加工便捷

    可配置半自动 Loading上下片系统

性能参数

规格/参数 TMP-150A TMP-200A
晶圆尺寸 4/6 inch 4/6/8 inch
抛光盘规格 OD406 mm OD508 mm
抛光盘转速 0-120 RPM 0-120 RPM
抛光头转速 0-120 RPM 0-120 RPM
wafer气囊压力 70-500 g/cm2 70-500 g/cm2
保持环压力 70-700 g/cm2 70-700 g/cm2
半自动上下片
修整器 摆臂式金刚石修整器 摆臂式金刚石修整器
修整器转速 0-80 RPM 0-80 RPM
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