TPC-2110 全自动CMP抛光机

全自动CMP抛光机是一款针对薄膜(介质层)的全自动抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用自动化装片方式,机械手自动取放片,同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能,实现干进干出,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。

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产品特点

  • 加压方式

    加压方式

    外气囊加压、纳米级去除

  • 恒温系统

    恒温系统

    配置红外测温系统,保证抛光盘温度恒定

  • 清洗单元

    清洗单元

    双面PVA刷自动双面刷洗干燥

  • 全自动系统

    全自动系统

    全自动上下片,干进干出

性能参数

规格/参数 TPC-2110
晶圆尺寸 6/8 inch
加工形式 全自动干进干出
抛光盘数量 1
抛光盘转速 30-200 RPM
Wafer气囊压力 0-700 g/cm2
分区加压 4 zone
保持环压力 0-700 g/cm2
修整器 摆臂式金刚石修整器
清洗工位 3个:2个刷洗+1个兆声&干燥
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