全自动CMP抛光机是一款针对薄膜(介质层)的全自动抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用自动化装片方式,机械手自动取放片,同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能,实现干进干出,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。
外气囊加压、纳米级去除
配置红外测温系统,保证抛光盘温度恒定
双面PVA刷自动双面刷洗干燥
全自动上下片,干进干出