TSC-150C/200C CMP后清洗机

该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备,采用连线式结构,设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。

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产品特点

  • 全自动系统

    全自动系统

    皮带传动, cassette in/out 干进干出

  • PLC控制系统

    PLC控制系统

    触摸屏操作

  • 清洗工艺

    清洗工艺

    预清洗/双面刷洗/药液喷雾漂洗 /兆声喷淋/高速甩干/氮气吹干

  • 刷子类型

    刷子类型

    PVA 刷, 双面刷洗

性能参数

规格/参数 TSC-150C TSC-200C
工艺 双面刷洗 双面刷洗
清洗工位 皮带传送式6工位 皮带传送式6工位
上下片 全自动 全自动
晶圆尺寸 3-6 inch 6-8 inch
上料位 浸没式 浸没式
漂洗(预清洗) DIW冲洗 DIW冲洗
刷洗工位*2 2个PVA刷,双面刷洗 2个PVA刷,双面刷洗
PVA刷转速 30-400 RPM 30-400 RPM
兆声清洗 可选 可选
氮气吹干
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