本机是一款半自动液体蜡贴片机,采用手动上方式,自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,采用气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。
气囊压片,贴蜡精度高
PLC触摸屏控制,手动上片后,一键式自动完成贴片工作
兼容2~6英寸晶片,可在程序中切换
尽量减少洁净间的占地面积