在半导体工艺中，芯片被视为整个产业的支撑基础。芯片使用的衬底材料经历了更新换代，从高纯硅演变到砷化镓、磷化铟，至今也已发展到以碳化硅和氮化镓为代表的第三代材料。作为受到好评的衬底材料，碳化硅具有自身独特的物理化学优势，使它成为适用于制造芯片的材料。

1、稳定耐磨

碳化硅的性质稳定，这一点很早就被人们发现并加以利用。但因为天然含量较少，该材料来自人工制造，用石英砂、石油焦等原料通过高温冶炼而成。它拥有优秀的耐磨性，其硬度仅次于金刚石，可切割红宝石，此外，它的化学性能也十分稳定，热膨胀系数小，因此不易发生变形。

2、散热性好

作为芯片的制造材料，碳化硅的高电导率、高热导率都是比较难得的关键优势。其热导率比金属铜更高，也是其二代半导体材料砷化镓的数倍。这也保证了使用该材料作为衬底的大功率芯片仍能表现出良好的散热性，对于维持其正常工作状态至关重要。

3、耐腐性强

除以上优点外，碳化硅还表现出了优异的抗腐蚀性。在室温条件下，它不易被已知的大部分腐蚀剂破坏。它的表面能与空气发生氧化，生成一层薄的氧化硅薄膜，阻隔外部空气，从而起到防止进一步氧化的作用。这一特性也保证了工作中的芯片在空气环境下能够保持稳定。

用碳化硅作为衬底制成的各种半导体器件，广泛应用于太阳能、车载元件、充电桩、功率电源等生活和生产的诸多领域。因为其具备高频高效的优势，并且能够在外部环境复杂的情况下保持稳定性、持续正常工作，对一些功率较大的应用场合而言表现出适应性强的优点。