近些年随着机械加工的要求越来越严格，部分企业开始引入减薄机对产品进行更好地切削加工。这种减薄机以圆盘自旋作为基本出发点，利用较低的进给速度进行转动与磨削，从而使得产品能依据产品的要求完成磨削作业，现在就全自动减薄机的性价比高主要表现在哪些方面作简要阐述：

1.利用自动测厚补偿确准产品磨削后的薄厚

全自动减薄设备作为材料科学领域内普遍使用的一种磨削设备，它可以实现能量敏感性样品的高效磨削作业。这是因为全自动减薄机设备已设置了自动测厚补偿功能，通过自动测厚补偿监测便能快速确准产品磨削后的薄厚。

2.利用多段研削程序对产品进行细化磨削

全自动减薄机可以设置多段不同的研削程序，这些研削程序可以根据产品的特色进行细化磨削。比如集成电路的半导体硅材料对于减薄研削的要求非常严格，这时便需要根据半导体硅材料的几何尺寸、几何精度等进行分段细化磨削。

3.利用超精的磨削技术提升减薄质量

无论是晶片中的半导体硅材料还是其它材料，对于产品的超薄化研磨技术总是有着非常高的要求。而全自动减薄设备拥有超精的磨削技术，比如它可以根据晶片表面的粗糙度、表面损伤层厚度以及超薄化能力等控制减薄质量。

全自动减薄机的应用技术在当前市场上已变得越来越成熟，它在半导体、金属材料以及合金等多个不同领域都实现了广泛应用。而据某些分享反馈表明全自动减薄机的性价比高除了表现在它可利用自动测厚补偿确准产品磨削后的薄厚外，还在于它可利用多段研削程序对产品进行细化磨削，并且还可利用超精的磨削技术提升减薄质量等。