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单面减薄机详细介绍

作者:    时间:2022-08-19    阅读量:379

众所周知,伴随着晶圆尺寸的增大,其厚度也相应增厚,但另一方面随着电子产品小型化的驱动,集成电路尺寸不断微缩,对芯片的厚度提出更高的要求,基本要求就是越薄越好。一般工艺就是用减薄机去除晶片一面多余厚度的基体材料。

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但是晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构有很高要求,就给减薄带来的一定难度。特思迪采用先进技术,推出可应用于大批生产的减薄设备,它拥有高强度机械构造和稳定的精度。触摸屏操作面板,电机采用变频调速,电机转速和运行时间可直接输入触摸屏。单面减薄机在磨削过程中,厚度测量仪对硅片厚度进行实时监测厚度在线测量分辨率可控制在0.1um以内,测量重复精度在0.001毫米以内。特思迪减薄机还具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求。

特思迪全自动减薄机还带有自动对中、清洗、干燥功能,不仅可以节省时间,减少因人工操作失误造成的损失,还避免了工业污染,有利于工作人员的健康和设备的维护,所有的机器都有一定的使用寿命,减薄机也是如此。所以平时不使用机器的时候,也要勤擦洗,灰尘的堆积也会导致机器使用时的故障。

减薄机是制作芯片环节中精密复杂结构的基本机械部件之一,但是也是必不可少的一个环节,应用非常广泛。想要了解特思迪单面减薄机更多详细信息,可以直接咨询哦。

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