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行业知识科普:什么是晶圆减薄机-特思迪半导体厂家

作者:    时间:2022-12-27    阅读量:2507

如果你问身边的朋友或家人什么是晶圆减薄机?相信大部分人都会摇摇头告诉你三个字:不知道。但作为半导体业内人士,却知道它是工作中必不可少的工具,今天就让小编来给大家科普科普。

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晶圆减薄机又称晶圆研磨机,属于半导体设备的一种,主要用于晶圆表面精细加工,适用于半导体硅片、电子元器件、功率器件加工等。它功能丰富,既可以快速制晶,高速磨床磨掉多余碳化物,还可以用于半导体生产和制造过程中的加工工序、用于检测电子设备的零部件。

一般而言,研磨机由抛光头、抛光盘、修整器、抛光液输送系统等部分组成,其中抛光头是复杂的部件,也被称为是纳米级技术实现的核心部件。作为晶圆的减薄工艺之一,研磨不仅能减少晶圆的厚度,也是解决前后端出现的工艺问题。

现在市面上减薄机厂家很多,用户在购买时要怎么选择呢?这里介绍一家有实力的减薄机厂家——北京特思迪半导体设备有限公司,它以“用技术与服务助力客户发展”为使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产与销售。

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特思迪目前在售的减薄机主要有半自动单轴减薄机、半自动双轴减薄机、卧式减薄机、全自动减薄机4个种类,其中半自动单轴减薄机操作简单、功能丰富、性价比高;全自动减薄机采用晶圆机械手取片,带有自动对中、清洗、干燥功能,可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。

特思迪生产的减薄机,大部分都能根据客户需求进行工作台定制,因此应用比较广泛。但由于市场需求的不断发展变化,行业内对芯片厚度减薄的要求也越来越高,致使薄晶圆加工风险也越来越高,从而对晶圆减薄机‍提出了更高的技术要求。为此,特思迪一直在投入研发力度,争取不断为市场生产好产品。

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